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台積電矽光子 Meta 光波導

【王牌財經所】矽光子概念股全都露

王曈 2023/11/06 | 3631

日前台積電高層在半導體展上分享矽光子技術的進度，而包括Meta、輝達、博通等全球科技大廠都已投入相關研發。由於矽光子能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題，並提高AI的運算，引發市場對於矽光子的高度關注。矽光子技術由英特爾在2010年推出，而所謂矽光子，就是將電路IC及「光波導」結合在一起。而矽的英文名稱是Silicon，可以用來導紅外線，也可以用來導光波，因此非常適合用來作為「光波導」元件。

那麼，什麼是「光波導」？晶片內的傳導皆使用可以導光的線路，稱為「光波導」，光就在這些光波導的線路中傳來傳去。而大家都知道，就物理學上而言，沒有任何東西的速度比光更快，因此矽光子的最終願景就是用「光訊號」全面代替「電訊號」進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理。當中難度在於如何將電子資料轉換成光，由於成本相對較高，且光通訊收發模組體積較大，因此多用在資料中心、伺服器等市場。

目前資料中心內部的資料傳輸是利用傳統插拔式光收發模組，傳輸路徑較長，因此當訊號傳輸速度上升到200G以上時，會造成訊號損失。而光收發模組，分別需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓轉換器、驅動 IC、交換器等元件，目前這些元件都是零散的放在 PCB板四處。而矽光子的技術就是將這些元件全數整合到單一矽晶片上，形成晶片和模組的共同封裝，也就是大家所稱的CPO，中文名稱是共同封裝光學元件。

從圖卡可以看到，為了減少電訊號和高速運算的的損失，業界將矽光元件改到接近伺服器交換器(Switch)週邊的位置，進一步縮短電流的距離，這個作法就是CPO技術，就是將電子積體電路(EIC)及光子積體電路(PIC)，共同裝在同個載板，形成模組與晶片的共同封裝，進而取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近CPU及GPU，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。

根據工研院指出，CPO這項技術能讓資料量傳輸提高8倍，節省50%的功耗與30倍以上的算力，不過當前光電整合依然為進行式，因此只能說如何精進CPO的技術，將會是未來矽光子發展的重點。另外，王曈詢問了博士朋友，目前台灣還沒有公司成功做成矽光子，還在研發階段當中，因此矽光子現階段只有概念股，沒有受惠股。不過，王曈的團隊成員，還是整理了一張矽光子概念股的表格，提供給各位投資朋友們參考。

相關概念股包括磊晶的2455全新、3081聯亞，晶片設計與代工2330台積電，封測廠3265台星科、3711日月光以及6257矽格。還有測試介面廠6223旺矽、6515穎崴，提供交換器板材的6274台燿、連接器廠8147正凌、光通訊元件廠3163波若威，光收發模組廠3234光環、3363上詮、4908前鼎、4977眾達-KY、4979華星光、6442光聖、6451訊芯-KY，以及提供交換器的2354智邦及3380明泰。