你有聽過,矽光子嗎?
隨著AI應用帶來巨量資料傳輸的困境,全球都致力研發傳輸速度更快、耗能更低的資料傳輸技術。
近期隨著2023台灣國際半導體展,再度引發新一波的AI技術行情,特別是會上包括台積電、日月光等半導體巨頭,不約而同地發表關於矽光子專題演講,市場同時還傳出,台積電正與博通、輝達談判,共同開發相關應用,預計最快在2024下半年就會量產。
當然令人吃驚的還不只在量產速度上,製程的廣泛度,也同樣讓人震驚,預期相關產品會一路從45奈米,延伸到7奈米,這表示未來產品會非常廣泛,自然瞬間引爆市場關注。
那甚麼是矽光子?甚麼又是CPO呢?
其實很簡單,大家首先把矽光子對應邏輯晶片中的電晶體,而CPO則是對應先進封裝。與一般CPU、GPU這類邏輯晶片,是由一個個電晶體構成的積體電路;而矽光子晶片,則是由微縮的光傳導路徑構成,專門用來傳導光訊號,所以對CPU、GPU的積體電路,矽光子晶片也被稱為積體「光」路。
雖然美國IBM早在20年前就投入研究矽光子,而CPU大廠Intel也玩了超過10年,但產業和市場是一直到今年的AI需求爆發,才真正關注到它,因為它的需求真的出來了…
整個矽光子技術發展,粗略分成三大階段:
首先是CPO,用來改善現行主流光收發模組的傳輸效率新製程。大家可以參考下圖:
簡單來說就是整合過去分散的各種光收發元件,到單一一顆系統單晶片裡,透過縮短訊號傳輸路徑的方式,去增加效能。
第二階段則是鎖定在CPU和GPU之間的資料傳輸方式,由現行的電訊號改成光訊號;最後則是實現所有晶片間的資料傳輸,都由光訊號來傳遞。由全球各大電子廠加速投入的情況來看,這個產業趨勢很明確,因此特別值得認識!
這裡依照製程的順序,一路幫大家從上游的晶圓代工,整理到最下游的完整機台。
以上資料由 劉姸希 分析師整理提供
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