AI熱潮掀起巨量資料傳輸需求,使得矽光子與共同封裝光學元件(CPO)成為業界的新焦點,就連晶圓代工龍頭台積電都積極搶進,甚至還傳出將攜手博通與輝達等大客戶共同開發。不過,多數投資人對於何謂矽光子都還有「霧沙沙」。
華冠投顧分析師高閔漳在最新一集《台股熱度榜》中解釋,過去資料的傳輸都是用「電」子,不過,AI伺服器問世後,因為傳輸的資料量過大,傳統的電子已經無法快速傳輸,因此才用光子的方式來傳輸,畢竟光速才是物理界中最快的速度,因此也就產生了「矽光子」。
根據市調機構Yole的預測,矽光子市場(以裸晶計算)的規模,將從2021年的1.52億美元,攀升至2027年的9.27億美元,年均複合成長率達36%,無疑是讓業界投入的一大原因。
高閔漳指出,目前電腦元件多半利用銅線來進行傳輸,但是,銅線傳輸資料時,會損耗訊號並且產生熱量,但是,光不會,加上光的傳輸距離更遠、傳輸速度更快,「不過,光跟電之間的訊號轉換,才是目前需要克服的障礙。」
至於矽光子技術可以運用在什麼地方呢?其時,目前當紅的共同封裝光學元件(CPO) 就是利用矽光子技術。目前資料中心內部的資料傳輸都是用傳統插拔式光收發模組,傳輸路徑較長,當訊號傳輸速度上升到200G以上時,會造成訊號損失,而CPO利用矽光子技術將交換晶片和光引擎裝在同一個插槽上,形成晶片和模組的共同封裝,可以縮短資料傳輸路徑、降低訊號損耗及延遲。
根據Light Counting研調預計,2022年至2027年,CPO技術的年均複合成長率將達19%,並且在2027年成為市場主流。
高閔漳提醒,目前矽光子的概念股可以用琳瑯滿目來形容,不過,主要還是以網通族群為主,部分公司真的有獲利在支撐,例如:交換器的智邦、測試廠的旺矽、穎崴等,然而,部分公司就是以題材面為主,尚未有業績支撐,投資人在進場前一定要再三評估。
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