總經壓力未解，但AI主流火種持續延燒

大盤今日再下跌154點，整體市場氣氛依舊受到總經因素壓抑。和昨日相同，市場擔憂的核心仍圍繞在幾個問題——美國十年期公債殖利率維持在4.6%以上且沒有明顯回落跡象、中東局勢持續緊張、通膨壓力可能重新升溫，以及市場對降息幾乎已不抱期待。

在這樣的背景下，外資今日仍持續賣超，代表國際資金對風險資產態度依舊偏向保守。

不過，即便指數持續震盪，市場最關鍵的現象仍沒有改變——多方火種依然存在。

AI題材股，還是有不少個股持續走自己的路。

這也代表，目前市場並不是全面轉空，而是進入「指數受總經壓抑、主流資金集中AI」的階段。真正具備趨勢與成長性的族群，仍持續吸引資金進駐。

其中，ABF載板與PCB相關族群近期再度成為市場焦點。這兩日外資陸續釋出ABF載板相關研究報告，帶動市場對AI高速運算需求的想像持續升溫。

臻鼎今日逆勢大漲7.5%，就是最直接的例子。即便大盤偏弱，資金仍願意積極追價，顯示市場對AI相關供應鏈的信心依舊強烈。

此外，高盛今日也針對金居發布最新報告，預估其2028年獲利可達45元，並給出900元目標價，激勵金居今日同步大漲7.2%。這代表法人資金已開始用更長線的角度，看待AI所帶來的產業成長空間。

而被動元件族群則是另一個明顯強勢方向。在日電貿法說會後，市場預期相關產品未來可能再度出現供不應求情況，帶動整體被動元件族群幾乎全面走強。

這些現象其實都指向同一件事——AI需求仍在快速擴張，而市場對AI戰略物資的需求，也沒有絲毫降溫跡象。

因此，我們上週持續強調的觀點，到現在其實完全沒有改變：

AI不會那麼快結束，AI戰略物資也不可能一夕之間變得不缺。

所以，現在盤面的核心問題，其實只有一個：

你相不相信AI。

如果相信AI仍是未來數年的主旋律，那麼台灣作為全球AI供應鏈最完整的「軍火庫」，自然會持續受惠。

從ABF載板、PCB、被動元件、散熱、供電到高速傳輸，台灣幾乎掌握AI硬體供應鏈最關鍵的環節，也因此，這些AI題材股彷彿具備某種特殊「防護罩」。

即便大盤受到總經利空干擾，它們仍能逆勢吸引資金，甚至持續創高。

整體而言，目前市場雖然仍處於高檔震盪與總經壓力交錯的階段，但AI主流結構並未改變。

操作策略上，建議持續聚焦AI相關核心供應鏈，並利用盤勢震盪，觀察那些能逆勢走強、獲得法人持續調升評價的個股。因為真正的強勢股，往往都是在大盤不好的時候，被市場看見。