【核心論點維持】 聖誕行情漲不停，多頭目標在輕鬆越過 28,568 點後，今日（12/29）明確鎖定 29,000 點大關！由台積電領軍衝上 1,530 元新天價，帶動大盤盤中刷新歷史紀錄來到 28,841 點。內資作帳火力全開，資金從高階封測擴散至面板級封裝（FOPLP）與 PCB 族群，多頭航向兩萬九千點的態勢已銳不可擋。
________________________________________
一、 盤勢回顧：神山登 1,530 巔峰，指數再創 28,841 歷史新天價 
台北股市今日開盤即展現強勁攻勢，無視美股震盪，台積電發揮定海神針作用，終場大漲 20 元收在 1,530 元歷史新高。加權指數同步爆發，終場大漲 254.87 點，收在 28,810.89 點，盤中與收盤雙雙創下歷史新高。目前指數沿著五日線呈「陡峭噴發態勢」，顯示這不是低量硬拉，而是實質的資金追價盤。
二、 籌碼深度解讀：外資期現貨同步作多，投信多單重兵鎮守 今日數據揭示了「內外資同步加持」的格局，外資在長假期間不減買氣，期貨空單更出現明顯撤退，軋空氣氛濃厚。
三大法人現貨籌碼（114/12/29）：
• 外資及陸資： 淨買超 92.70 億元（連續兩日大舉回補，成為推升權值股主軸）。
• 自營商（自行買賣+避險）： 合力狂掃 68.18 億元（避險大買近 50 億，反映市場權證追價情緒激昂）。
• 投信： 淨賣超 12.87 億元（屬正常年底高檔換股）。
期貨籌碼：外資空單大舉回補，多頭底氣十足
• 臺股期貨-外資： 淨空單縮減至 -22,173 口（今日反手做多 1,239 口，空單連續大幅回補，顯示外資避險情緒降溫）。
• 臺股期貨-投信： 淨多單 27,952 口（雖因現貨調節同步微調，但仍維持在近 2.8 萬口的絕對高水位，立於不敗之地）。
• 解讀： 外資在現貨買進的同時，期貨空單也持續減少，呈現「期現貨雙多」訊號；配合投信歷史高位的多單護航，顯示封關前無重大回檔風險。
三、 盤面亮點：台積電創天價，面板級封裝與 PCB 接棒強攻 今日盤面正式由封測族群擴散至「面板級封裝」與「AI 供應鏈上游」：
1. 台積電 (2330) 登頂： 股價衝上 1,530 元天價，帶領半導體設備與耗材供應鏈同步向上比價。
2. 面板級封裝 (FOPLP) 爆量噴出： 群創 (3481) 爆出天量強勢鎖漲停！受惠轉型半導體封裝並打入國際大廠供應鏈，帶動面板族群全面轉型題材發酵。
3. PCB 與上游原料狂飆： 富喬 (1815) 衝破百元大關寫歷史新高，帶動玻璃纖維與銅箔基板族群走強，顯示 AI 伺服器需求已向下滲透至基礎材料。
四、 後市展望與操作建議：目標 29,000、多頭全速前進 在台積電穩站 1,500 元大關後，台股的空間已被完全打開。目前「內資點火、外資助攻、期貨回補」的節奏非常穩健，28,568 點已由壓力轉為強力支撐。操作上，應緊跟「半導體技術升級（FOPLP、CPO）」與「AI 元件補漲」族群。總之還是老話一句…「作多是唯一的方向」，趁著元月行情發動前，任何短線震盪都是為了挑戰 29,000 點的最佳上車機會！

※以上內容僅供參考，投資人於投資前請審慎評估。

華冠證券投資顧問股份有限公司(111)金管投顧新字第015號