週末的賣壓在新一週快速消化，市場氣氛明顯回溫。受到美國政府暫時解除關門危機的利多帶動，亞股全面反彈，台股今日開高走高，終場上漲218點，重返高檔震盪區間。市場情緒轉為樂觀，「AI 是否泡沫化」的疑慮暫時淡出，資金再度回流科技主軸，整體盤勢維持個股表現格局。

觀察盤面結構，人氣維繫的關鍵族群仍是 PCB 與記憶體。PCB 部分，尖點在週五法說後今日出現短線回檔，連帶影響到富喬、大量、金居等同族群個股表現，不過市場普遍認為目前仍處於缺貨狀態，整理過後仍有機會再啟動漲勢。此族群在AI伺服器與高速傳輸需求帶動下，中長線結構依然穩健。

記憶體族群則進入全面噴出階段，南亞科、華邦電、群聯等三巨頭領漲，帶動相關通路與測試廠同步走強。華東、福懋科、力成等個股紛紛放量上攻，顯示資金正在AI半導體供應鏈中持續輪動。整體而言，多方火種尚未熄滅，結構性多頭格局依舊存在。

總體來看，市場短線雖有震盪，但關鍵均線皆未被跌破，盤勢仍屬健康修正後的多頭延續型態。操作策略上，仍應秉持「作我們看到的，不作想像的」原則，聚焦在整理結束、有題材支撐的強勢族群，特別是PCB與記憶體的輪動機會，可持續追蹤與布局。

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