華冠投顧 范振鴻分析師
大盤簡評:09/12站回09/04大量長黑高點21,574站回,結束強勢空方格局,短線進入打底機會,接下來以20922不破為前提關注何時出現多方關鍵K。
#盤勢分析
加權指數今日收漲90.43點(+0.42%),量能2314億再創波段新低量,指數雖然收漲站回月線,但月線目前仍為壓力,10MA則須要等周四才開始扣低轉撐,整體同上周看法,指數目前暫回21574後進入打底狀態,要直接轉強需克服下壓的月季線,整體尚未正式轉強,接下來市場關注周四FOMC。
FOMC部分,上週五FED傳聲筒Timiraos表示有機會降兩碼後,FEDWATCH顯示降兩碼機率上升至45%水準,公債殖利率進一步下跌。但市場並未以衰退交易反映,顯示在FOMC前市場的對於"降兩碼=衰退"的共識似乎稍有改變,顯示FOMC決策結果將可能與原先預期不同,也就是降一碼反而不如預期利空反應,降兩碼更有利估值釋放而利多反應的可能性。
而Fed試圖提早降息兩碼,主因在於Fed利率政策要傳導到市場上需要數個月的時間,因此避免降速過慢導致硬著陸的預防性降息,而降息兩碼也需要與市場充分溝通才能避免市場預期衰退而崩跌。從技術面看我仍認為指數要直接轉強仍需要時間化解壓力,降息能否順利讓指數直接轉強還需要觀察。
但基本上長多與目前處在中期修正的定義沒有改變,因此即便FOMC有利空反應,也應持續偏多看待。
多空頭家數部分,短線空頭家數脫離過熱區,目前短多空頭家數呈現收斂,持續有利中小型股反彈,長線多空頭家數則持續擴張,結構仍差。
今日強勢族群,網通相關3062建漢+7.95%、2345智邦+4.56、6546正基+3.8%;Wi-Fi 7 4968立積+6.71%、8086宏捷科+3.96%、2455全新+3.27%;半導體特化5234達興材料、4768晶呈科、1773勝一+2.32%。
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