隨著9月中的2023國際半導體展順利落幕，次世代高速傳輸技術也逐漸清晰了起來，特別是包括台積電、日月光等多間重量級半導體廠，

不約而同將重點放在矽光子技術的成果上，引爆市場關於高速傳輸的投資熱潮!

 

宗霖認為可以從三大面向認識這次矽光子:

一、市場需求?

二、CPO與矽光子如何滿足需求?

三、業內人士的觀點…

 

在市場需求方面，相信同學們都知道，隨著AI風潮帶來的巨量資料傳輸需求，各廠商除了積極擴充AI伺服器以外，也非常困擾傳輸速度不足，和能耗問題過高。

依照現行主流技術來看，多數資料傳輸是以電訊號為主，這是因為電訊號不僅技術成熟，同時成本相對低廉。

但是缺點不僅訊號強度容易耗損，同時傳輸過程還有廢熱的問題，更重要的是，電訊號的傳輸速度，已經逐漸逼近物理極限，

工研院矽光子計畫的主持人，方彥翔先生就認為，5年內，傳統的光收發模組，就會遇到瓶頸。

說白了，因為AI的關係，現在市場急需一種新的傳輸技術，來跟上持續暴增的資料傳輸，

這項技術的規格要求，不僅要快，同時能耗還得低，而基於矽光子技術的共封裝光學模組- CPO（Co-Packaged Optics），就逐漸成為廠商關注的焦點。

由圖中可以知道

 

整個CPO的基本原理，就是利用先進封裝的製程，將過去分散在PCB 板上的光接收器、放大器、調變器等光學元件，整合到單一矽晶片上，實現單一系統單晶片，完成光電訊號的轉換。簡單來說，就是透過縮短訊號傳輸的路徑，達到減少能耗與降低訊號延遲的效益。依照工研院初步的數據來看，CPO除了能讓資料傳輸量提高 8 倍以外，還能提供 30 倍以上的算力並節省 50% 功耗。自然，用CPO取代傳統光收發模組，就是板上釘釘的事…

 

CPO/矽光子-未來商機

 

不過對於矽光子技術來說，未來的發展遠遠不只這樣!同學要知道，現在資料的傳輸，不論CPU到GPU，甚至各類記憶體之間的訊號傳輸，

都是用電訊號來傳送的，而開頭提到，眾多半導體廠大舉把重點放在矽光子，就是希望未來所有晶片與晶片之間的資料傳輸，也能全面改用光訊號，而這，就要靠矽光子這種光晶片。

以同學們都熟悉的邏輯IC舉例，不管是CPU還是GPU，都是所謂的積體【電】路，也就是把很複雜的電路微縮到一塊小晶片上，讓電流通過這些電路，實現運算的功能；

而矽光子，則是一種積體【光】路，是把導光的路徑，微縮成一小片的光晶片，來實現光訊號傳輸的功能。

總的來說，積體「電」路適合運算，積體「光」路則適合做資料傳輸，兩相結合，就是當前解決資料傳輸極限的最佳解法。

現任台積電技術研發副總余振華先生表示，如果能提供良好的矽光子整合系統，那台積電就能解決AI的能源效率和算力問題，這是一個劃時代的轉變。

余振華是誰? 他就是推動台積電CoWoS，先進封裝技術的實際操盤人。過去還因為CoWoS技術，

還在一場研討會上被同業嗆聲:「你的意思是，我們以後都沒飯吃，都不用做事摟？」對比今年台積電在CoWoS的盛況，當然也印證當時余副總的前瞻觀點。

好了!聊到這裡，可能還是有同學不知道CPO和矽光子是甚麼?沒關係，本來很多產業上的技術，不可能全部搞懂，但宗霖是覺得你可以換一種方式，像是參考余副總這類的業內觀點，特別是這種技術出身，又有戰功的業內大老，還是能幫助判斷一個產業的趨勢，因為他們的觀點，多半不會偏差到哪裡去。

 

矽光子概念股
產業	股票代碼	股票名稱
磊晶	3081	聯亞
	2455	全新
晶片設計與代工	2330	台積電
封測	3711	日月光
	6257	矽格
	3265	台星科
測試介面	6223	旺矽
	6515	穎崴
光收發模組	3163	波若威
	4979	華星光
	4977	眾達-KY
	3234	光環
	6442	光聖
	3363	上詮
	6451	訊芯-KY
	4908	前鼎
交換器	2345	智邦
	3380	明泰

 

當然整條產業鏈，從上游半導體、到中游相關零組件，甚至最下游的交換機、伺服器等非常多，容易讓人看到頭昏眼花。

這篇宗霖先帶大家認識上詮和前鼎兩間供應商…

 

3363 上詮

首先我們先看到上詮。

公司的主業是光纖被動元件，其中又以光纖跳線，占了營收將近8成最多，商業模式以標案為主。特別是2022年，在美洲的營收占了將近6成最多。

而上詮主攻CPO的部分，特別是上半年，公司確認通過輝達和台積電的認證。由於輝達想藉由2019年併購的邁倫科技(Mellanox)，切入交換器晶片市場，整個台廠供應鏈中，有兩個最重要的合作夥伴，一是ˊ縣晶片製造的台積電CoWoS，再來就是更下游的上詮-CPO封裝。重點是，整個計畫預計最快在2024年上半年開始小量試產，順利的話，下半年直接放量，是台廠中，進度較快的廠商，具有先進者優勢。

 

上詮對比台灣同業
公司	營收占比	CPO封裝
6636 上詮	光纖被動元件90% 光纖主動元件10%	初步通過Demo，跨入Sample驗證
4977 眾達-KY	光收發模組100%	主要與博通合作，仍在研發階段
4979 華星光	光通訊主動元件暨模組82% 晶粒9%、其他9%	計畫2025建新廠和CPO產線
3450 聯鈞	PMIC封裝66% 光通訊應用34%	計畫投入CPO封裝，但還沒有明確細節

 

上詮近年加速公司轉型，除了在2022年，鎖定AR、VR市場，推出全球第一條規格USB 4.0的主動式光纜，也大力發展2017年投入的APD先進封裝技術。這次獲得上游輝達和台積電認可，除了是對過去耕耘的肯定，更是強化公司未來的營運。緊接著，上詮還要Demo博通，以及美國矽光子晶片新創公司-Ayar Labs的晶片。由於單顆CPO封裝價約在1000美金，大幅優於傳統外接設備的封裝單價，因此法人樂觀看待這項業務，將帶動上詮未來營運大幅跳升。

展望整個2023年，法人預估上詮營收將來到14.8億，EPS 1.01，老實說，這個受惠CPO的程度不明顯。不過重點是從2025年開始，預期再CPO全面放量後，除了營收上看30億以外，EPS更會大幅跳升到4元以上…

 

4908 前鼎

再來我們看到前鼎!對比上詮，前鼎的主業是相對下游的光收發模組，去年營收有9成來自這個品項，以100G和40G為主，是非常純的光纖零組件供應商，公司的營運狀況也跟著整個產業走!

去年受惠疫情舒緩，整個缺料的狀況大幅改善，激勵2022年端出營收8.85億，EPS 3.34的好成績。然而好景不常，2023上半年，陸續受到客戶去化庫存的影響，營收相比2022年同期，是銳減19.35％，讓公司的營運出現一段逆風。

不過公司早在6月的股東會上，就重新發布利多展望，認為受惠全球重啟5G基建的商機，將帶動整體公司營運；同時在8月的法說會中表明，隨著AI熱潮的持續延燒，帶動大型數據傳輸等相關應用，預期在2025年以前，800G的乙太網路模組，就會成為最受歡迎的規格。特別英特爾在9月中，發表最新連接標準-Thunderbolt 5，也帶動前鼎走出一波行情。雖然前鼎目前還以100G和40G為主，不過根據法說會上，總經理的說法，公司已經開始研發400G和800G的產品，未來這一塊業務的需求很大。同時根據市調機構的報告顯示，未來5年全球光通訊零組件市場，受惠5G、雲端應用、數據中心、城域100G等應用帶動之下，將以10%年平均成長率持續增加，預期公司可望大幅受惠…

 

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※以上內容僅供參考，投資人於投資前請審慎評估。

華冠證券投資顧問股份有限公司(111)金管投顧新字第015號