台股三大法人、融資券

外資-104億

投信-5億

自營-1.5億

融資-0.2億

融券+6108張

上周五美股、ADR收盤

APPLE -0.56%

台積電ADR-3.08%

友達ADR-1.93%

????台股重要事件報

1.傳蘋果下一代AirPods可能大幅改變內部技術設計，將從現在的軟硬結合板技術，轉換成系統級封裝(SiP)搭配軟板的形式

2.三星致力於擴大在日本的市占率。去年10月與日本資通訊大廠NEC合作研發5G電信設備，並計劃支援2020年東京奧運，做為國際奧會（IOC）的全球合作夥伴。根據市研機構Canalys數據，三星2018年第4季在日本智慧手機市場的市占率為6.8%

3.美中貿易戰影響，微控制器(MCU)、PCB有望成為第一波受惠轉單效應的台灣電子關鍵零組件

另外，美方壓力使得大陸更積極提升自製IC比重，增加對台灣特殊應用IC(ASIC)的委託設計(NRE)訂單量

4.華為近期被美國出重拳，使美國半導體公司皆無法供應任何晶片及技術給華為，就連行動運算、物聯網等晶片必備的矽智財（IP）大廠ARM也名列其中。法人推估中國大陸為避免再被斷絕技術來源，晶片自製化需求勢必將再度升溫，開源的RISC-V架構將更倍加重視

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