【財經希引力】台積電、輝達、博通攜手合作矽光子應用，預計明年量產! 三家供應鏈搶先看…
劉姸希
你有聽過，矽光子嗎?
隨著AI應用帶來巨量資料傳輸的困境，全球都致力研發傳輸速度更快、耗能更低的資料傳輸技術。
近期隨著2023台灣國際半導體展，再度引發新一波的AI技術行情，特別是會上包括台積電、日月光等半導體巨頭，不約而同地發表關於矽光子專題演講，市場同時還傳出，台積電正與博通、輝達談判，共同開發相關應用，預計最快在2024下半年就會量產。
當然令人吃驚的還不只在量產速度上，製程的廣泛度，也同樣讓人震驚，預期相關產品會一路從45奈米，延伸到7奈米，這表示未來產品會非常廣泛，自然瞬間引爆市場關注。
那甚麼是矽光子?甚麼又是CPO呢?
其實很簡單，大家首先把矽光子對應邏輯晶片中的電晶體，而CPO則是對應先進封裝。與一般CPU、GPU這類邏輯晶片，是由一個個電晶體構成的積體電路；而矽光子晶片，則是由微縮的光傳導路徑構成，專門用來傳導光訊號，所以對CPU、GPU的積體電路，矽光子晶片也被稱為積體「光」路。
雖然美國IBM早在20年前就投入研究矽光子，而CPU大廠Intel也玩了超過10年，但產業和市場是一直到今年的AI需求爆發，才真正關注到它，因為它的需求真的出來了…
整個矽光子技術發展，粗略分成三大階段:
首先是CPO，用來改善現行主流光收發模組的傳輸效率新製程。大家可以參考下圖:
簡單來說就是整合過去分散的各種光收發元件，到單一一顆系統單晶片裡，透過縮短訊號傳輸路徑的方式，去增加效能。
第二階段則是鎖定在CPU和GPU之間的資料傳輸方式，由現行的電訊號改成光訊號；最後則是實現所有晶片間的資料傳輸，都由光訊號來傳遞。由全球各大電子廠加速投入的情況來看，這個產業趨勢很明確，因此特別值得認識!
這裡依照製程的順序，一路幫大家從上游的晶圓代工，整理到最下游的完整機台。
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以上資料由 劉姸希
分析師整理提供
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