台股三大法人、融資券
外資-104億
投信-5億
自營-1.5億
融資-0.2億
融券+6108張
上周五美股、ADR收盤
APPLE -0.56%
台積電ADR-3.08%
友達ADR-1.93%
????台股重要事件報
1.傳蘋果下一代AirPods可能大幅改變內部技術設計,將從現在的軟硬結合板技術,轉換成系統級封裝(SiP)搭配軟板的形式
2.三星致力於擴大在日本的市占率。去年10月與日本資通訊大廠NEC合作研發5G電信設備,並計劃支援2020年東京奧運,做為國際奧會(IOC)的全球合作夥伴。根據市研機構Canalys數據,三星2018年第4季在日本智慧手機市場的市占率為6.8%
3.美中貿易戰影響,微控制器(MCU)、PCB有望成為第一波受惠轉單效應的台灣電子關鍵零組件
另外,美方壓力使得大陸更積極提升自製IC比重,增加對台灣特殊應用IC(ASIC)的委託設計(NRE)訂單量
4.華為近期被美國出重拳,使美國半導體公司皆無法供應任何晶片及技術給華為,就連行動運算、物聯網等晶片必備的矽智財(IP)大廠ARM也名列其中。法人推估中國大陸為避免再被斷絕技術來源,晶片自製化需求勢必將再度升溫,開源的RISC-V架構將更倍加重視
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關鍵字: 台股
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