拉積盤延續，震盪恐加劇，但個股行情仍在

大盤今日持續推進，終場再上漲108點，不過若從盤面結構來看，今日其實是一場相當典型的「拉積盤」。光是台積電一檔，就貢獻了約158點漲幅，換句話說，如果扣除台積影響，實際上市場整體表現並沒有指數看起來那麼強勢。

此外，今日下跌家數也明顯多於上漲家數，代表盤面已出現一定程度的分化現象。尤其期指尾盤出現急殺，顯示短線市場情緒開始轉趨謹慎，預期明日盤勢震盪幅度可能會進一步加大。

不過，即便如此，市場最核心的重點仍沒有改變——內資資金還在。

只要資金沒有明顯撤退，個股行情就仍有延續空間，因此整體操作方向依然維持偏多看待。現階段與其過度關注指數，不如把焦點放回資金真正聚焦的族群與個股。

目前盤面最明顯的特徵，就是「好股票依舊不受限於指數」。

我們持續追蹤的精材與亞泰金屬，今日再度創下新高，顯示資金對具備基本面與成長性的標的仍持續追價。至於臻鼎、金居、台玻、台燿等近期主流個股，雖然進入高檔整理，但整體型態依舊強勢，只要整理完成，隨時仍有再創高的機會。

從族群輪動來看，除了PCB與材料相關族群外，近期光通訊、被動元件以及BBU等方向，也開始出現明顯資金卡位現象。這代表市場並非全面退潮，而是在主流架構內進行健康輪動，尋找下一波接棒的強勢方向。

特別是BBU與電源相關題材，在AI伺服器與高功耗需求持續增加的背景下，未來成長空間仍相當值得期待，因此近期開始受到市場關注並不意外。

整體而言，目前盤勢雖然出現「指數強、結構震盪」的現象，但只要內資動能仍在，個股機會就不會消失。

操作策略上，建議維持偏多思考，但節奏要更重視。高檔震盪加劇的環境下，與其追價，不如耐心等待強勢股整理後的再次轉強，同時留意新輪動族群中的潛力標的。

 

 

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※以上內容僅供參考，投資人於投資前請審慎評估。

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