焦點個股 : 8043蜜望實、3374精材、3580友威科、3581博磊、8028昇陽半導體

 

＜盤勢分析＞

 

昨天大盤成交量降至半年多來新低，最終撐不住反壓而下跌，反觀OTC指數成交量卻突破短天期所有均量，最終得以逆勢收紅收復月線，說明目前台股已進到「唯量是問」、「不進則退」結構。

 

昨夜美國公布7月零售銷售數據優於市場預期，美股四大指數聞訊大漲，及時雨來得正是時候，美股利多激勵大盤補量至4,160億，終場一掃陰霾+454點，OTC指數更持續量增價漲+1.52%。

 

今天大盤突破月線逼近季線，下周在「台北國際自動化工業大展」題材助陣下應有機會越過季線一舉站上所有均線，然而觀察大盤前波急墜過程，7/22以前才是成交量最大最密集的區域，同時也是六、七月間的主要套牢帶，換言之大盤高壓位置恰好就落在季線之上，另外還有急彈2,600點後接近傳統技術面0.618反彈滿足點（約在22,600附近）可能帶來獲利了結賣壓，所以短線即便收復季線站上所有均線，接下來多頭真正的挑戰才要開始。

 

至於台股能不能「關關難過關關過」？依舊取決於成交量，好在後續不乏題材加持，像是8/21～8/24有「台北國際自動化工業大展」、8/23有全球央行年會、8/28有輝達(NVIDIA)公布Q2財報、9/4～9/6有「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，若能藉由題材發展出滾量結構，再大的壓力都能克服，反之如果動能熄火，則要提防大盤與OTC指數同步出現「收破昨低」之啟動回檔訊號。

 

＜多方焦點股＞

 

《台積大聯盟～精材(3374)、友威科(3580)、昇陽半導體(8028)》：

 

◆近期『台積大聯盟』在「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」題材加持下成為台股多方領頭羊之一，尤其是與『先進封裝』相關之概念股更是強到沒朋友。看好的指標股『濕製程設備商』弘塑(3131)、『CoWoS先進封裝之點膠設備及AOI自動光學檢測設備商』萬潤(6187)、『半導體設備與再生晶圓廠』辛耘(3583)今天攜手改寫歷史新天價，『面板級扇出型封裝』友威科(3580)、台積電轉投資的封測廠並獲台積電支援取得美系手機大廠處理器晶圓測試訂單的精材(3374)則是雙雙亮燈漲停，其餘晶片挑揀機市占居冠的均華(6640)、半導體設備廠均豪(5443)、LED設備供應商東捷(8064)、AOI及PCB鑽孔機大廠大量(3167)、中鋼旗下材料廠鑫科(3663)、AOI檢測設備廠晶彩科(3535)、半導體製程設備廠志聖(2467)…等同樣頭好壯壯。

 

◆隨著AI及HPC（高效能運算）需求增長，對於先進封裝技術的要求也跟著提高，半導體先進封裝技術Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等都將成為今年9/4～9/6國際半導體展之焦點，也將集結超過40家CoWoS相關廠商與超過40家面板級封裝廠商供應鏈參展，相關個股還有好戲可期。

 

◆此外，台積電大聯盟中同樣點名看好之半導體IC載具與設備供應商博磊(3581)、布局再生晶圓矽中介層的昇陽半導體(8028)一起攜手亮燈，另可留意綠色製程解決方案的信紘科(6667)、無塵室廠洋基工程(6691)、切入鑽石碟的中砂(1560)、無塵室機電整合廠聖暉*(5536)、半導體靶材光洋科(1785)、自動化監測的三聯(5493)、高速測試介面的穎崴(6515)、半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)、晶圓盒與光罩盒供應商家登(3680)、兼具機器人概念的盟立(2464)、再生洗淨處理廠世禾(3551)、自動化設備廠陽程(3498)…等之輪動機會。

 

＜多方潛力股＞

 

8/3(六)發文【台股恐慌很超過 現在請你這樣做】所列蜜望實(8043)，今天除息續寫49新高，看好以來不計配息已經狂噴+75%，岱稜(3303)兩周時間也已暴衝+36%。

 

8/10(六)發文【凡殺不死我的 必使我更強大 這些浴火鳳凰將展翅高飛】所列華碩(2357)、青雲(5386)、元太(8069)、貿聯-KY(3665)、三商(2905)、穩得(6761)、聯電(2303)則是惦惦呷三碗公，維持一暝大一吋步調，本周領先大盤陸續創下波段新高甚至歷史新高。

 

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