焦點個股 : 2327國巨、2492華新科、6488環球晶、8039台虹、2360致茂

 

＜大盤分析＞

 

昨日台積電利空拖累蘋概族群及大盤逆著國際股市回檔，不過今日台積電將功折罪，連本帶利收復昨日跌幅甚至突破昨高，帶動大盤重上五日線與十日線+91點，台指期亦率先突破上週高點，OTC指數則受到內資族群轉弱衝擊，開高走低-0.75%失守月線。

 

目前對大盤依舊維持「多頭趨勢至少持續到8/15」看法，但由於近期大盤走勢常與國際盤脫鉤，OTC指數又與大盤脫鉤，因此在操作上建議儘量鎖定「蘋概股、Tesla受惠股、單兵突破股」，後續需等OTC指數跟上大盤腳步重上季線，待內資作價企圖轉強，屆時中小型股的續航力才得以提升，盤面輪動速度過快的狀況也才得以改善。

 

＜操作策略＞

 

操作策略仍偏多，以大盤月線為多方防守點。

 

＜被動元件族群＞

 

昨日被動元件族群因為營收利多、國巨今日將法說而強彈，今日轉為下挫，三巨頭《2327國巨》、《2492華新科》、《3026禾伸堂》低點皆破昨低。目前整個族群的問題不在基本面而是"籌碼面及技術面"，在上檔累積層層套牢籌碼、融資水位偏高情況下，短線雖有反彈機會，但須留意到月線或季線都有不輕反壓，要直接Ｖ轉的機會不高，就中期格局而言，需要時間築底沉澱籌碼之後，才有機會重啟波段漲勢。

 

＜矽晶圓族群＞

 

昨日紫光否認併購世創帶動矽晶圓族群全面反彈，但今日矽晶圓族群也跟著被動元件族群全面回檔。矽晶圓族群的籌碼問題不像被動元件族群那麼嚴重，《6182合晶》、《3016嘉晶》、《5483中美晶》的融資水位皆不在高檔，《6488環球晶》的融資使用率不高，《3532台勝科》更是才剛開放融資沒幾天，然而上週的烏龍利空畢竟已造成之前整理月餘的箱型平台全數套牢，因此在操作上同樣儘勿摸底，不管今日殺盤是否刻意打另一隻腳順便掃一些停損，多頭若還有企圖自會築出底部，那就乾脆等股價重上月線，替上方不遠的套牢平台作出解套再來動作。

 

＜波段強勢族群：蘋概＞

 

7/13開始介紹的蘋概股～機殼《2474可成》、電池《6121新普》、軟板《4958臻鼎-KY》、封裝《6147頎邦》、設備廠《2360致茂》、軟性銅箔基板《3144新揚科》，7/27介紹的軟板《6269台郡》，8/3介紹的軟性銅箔基板《8039台虹》，

大致都沿月線震盪走高，操作上就是短線過熱時出場或減碼，量縮回測支撐時買回即可。

 

8/6介紹的利空出盡股～《3374精材》(烏雲踏雪)，其打掉連年虧損的12吋晶圓級封裝（WLCSP）業務雖然導致第二季認列資產減損，但少了拖油瓶之後，蘋果接下來第三季推出3款新iPhone都有"臉部辨識"功能，下給精材的訂單量是去年3倍且提早拉貨(預計7月營收爆發)，加上未來可望擴大斬獲非蘋陣營3D感測元件訂單，預期下半年營運成長很可觀，股價預期是短空中長多。

 

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