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劉姸希-【玻璃暨高階ABF載板核心供應鏈】 #產經希引力


AI晶片越做越大,晶片的製程變數也越來越大!
特別是高溫製程中的變形問題,
嚴重影響AI晶片良率!為了解決這項難題,
台積電攜手全球科技大廠,導入玻璃核心基板(GCS),
希望以更高剛性、低熱膨脹的特性,
支撐次世代 AI 晶片。
但你知道嗎?

玻璃核心的普及,不僅沒有取代 ABF
反而可能帶動 ABF 載板需求大爆發,相關商機牽動一票上下游供應商!

想知道這波有望大嗑肥單的廠商有誰嗎?
趕快留下電話號碼,資料立馬簡訊給你拿...



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