AI晶片越做越大,晶片的製程變數也越來越大! 特別是高溫製程中的變形問題, 嚴重影響AI晶片良率!為了解決這項難題, 台積電攜手全球科技大廠,導入玻璃核心基板(GCS), 希望以更高剛性、低熱膨脹的特性, 支撐次世代 AI 晶片。 但你知道嗎? 玻璃核心的普及,不僅沒有取代 ABF, 反而可能帶動 ABF 載板需求大爆發,相關商機牽動一票上下游供應商!
想知道這波有望大嗑肥單的廠商有誰嗎? 趕快留下電話號碼,資料立馬簡訊給你拿...